產(chǎn)品名稱：轉(zhuǎn)子形位測量機(jī)系列

RPI IMAP高精度回轉(zhuǎn)形位測量機(jī)系列，是RPI公司新開發(fā)的高精度檢測儀器，主要用于檢測零件轉(zhuǎn)子/機(jī)匣的圓度、跳動、平面度、同軸度、平行度等參數(shù)，主要原理：儀器測量傳感器獲得零件的誤差數(shù)據(jù)后，通過數(shù)據(jù)處理器對誤差數(shù)據(jù)進(jìn)行評價(jià)和分析，*終得出正確的測量結(jié)果。尤其適用于航空發(fā)動機(jī)的總體裝配、維修調(diào)整，軟件可實(shí)現(xiàn)發(fā)動機(jī)的優(yōu)化裝配。主要針對大型發(fā)動機(jī)裝配。

主要特點(diǎn)

該測量機(jī)可以測量零件的連續(xù)內(nèi)外表面、不連續(xù)內(nèi)外表面同時(shí)獲得多個(gè)截面圓度、跳動、平面度、平行度、同軸度等測量數(shù)據(jù)。

主要優(yōu)點(diǎn)：
該儀器可以用于車間現(xiàn)場檢測，尤其是在高噪音、高震動等惡劣環(huán)境下工作可以對零件進(jìn)行準(zhǔn)確的調(diào)心調(diào)平。（儀器可以根據(jù)用戶特殊需要訂制）

測量原理：
通過一臺高旋轉(zhuǎn)精度的RP I轉(zhuǎn)臺，立柱上裝有雙向測量傳感器 測量數(shù)據(jù)傳到數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行分析評價(jià)

技術(shù)參數(shù)：

測量軟件：

AccuScan檢測系統(tǒng)IntelliStack?轉(zhuǎn)子裝配軟件IntelliStack?與所有AccuScan檢測系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計(jì)算各部件軸心線相對于相鄰部件及對整體轉(zhuǎn)子軸線的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量

AccuScan 測量軟件
AccuScan檢測系統(tǒng)，可進(jìn)行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測量

IntelliStack?轉(zhuǎn)子裝配軟件

IntelliStack?與所有AccuScan檢測系統(tǒng)兼容。通過反復(fù)計(jì)算各部件相對于相鄰部件及對整體轉(zhuǎn)子的影響以獲得位置來顯著提高轉(zhuǎn)子裝配質(zhì)量。裝配參數(shù)，以及部件編號，測量位置數(shù)，調(diào)整方法（如脈動驅(qū)動或平衡驅(qū)動），更多參數(shù)可以由用戶配置。每個(gè)工件的裝配參數(shù)可以預(yù)先設(shè)定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數(shù)。對重復(fù)的裝配工件，可創(chuàng)建可再次使用的裝配模板。通過預(yù)編制裝配參數(shù)并使用裝配模板，只需工件列表ID即可執(zhí)行裝配。IntelliStack?用于轉(zhuǎn)子裝配，部件裝配，已知或鎖定位置的裝配，工件替換裝配。IntelliStack?可為批量測試創(chuàng)建模板，提高效率，縮短裝配時(shí)間，避免昂貴的轉(zhuǎn)子拆卸，降低跳動及不平衡對*終性能

RPI IMAP 轉(zhuǎn)子形位測量機(jī)系列_抗噪音_防震| 瑞士丹青官方提供

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